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不同生物質的反應過程也有差異，常見氣化爐反應可分為氧化層、還原層、裂解層和幹燥層。1、氧化反應，生物質在氧化層中的主要反應為氧化反應，氣化劑由爐柵的下部導入，經灰渣層吸熱後進入氧化層，在這裏通過高溫的碳發生燃燒反應，生成大量的二氧化碳，同時放出熱量，溫度可達1000~1300攝氏度，在氧化層進行的燃燒均為放熱反應，這部分反應熱為還原層的還原反應，物料的咧解及幹燥提供了熱源。2、還原反應。在氧化層中生成的二氧化碳和碳與水蒸氣發生還原反應。3、裂解反應區。氧化區及還原區生成的熱氣體在上行過程中經裂解區，將生物質加熱，使在裂解區的生物質進行裂解反應。4、幹燥區。經氧化層、還原層及裂解反應區的氣體產物上升至該區，加熱生物質原料，使原料中的水分蒸發，吸收熱量，並降低產生溫度，生物質氣化爐的出口溫度一般為100~300℃，氧化區及還原區總稱氣化區，氣化反應主要在這裏進行。裂解區和幹燥區總稱為燃料準備去。